解决方案

晶圆加工

波长覆盖范围 177 - 5000nm

晶圆加工

激光隐切作为半导体制造领域中极具创新性的非接触式切割技术，凭借其独特的工作原理展现出显著优势。它通过将高能量激光束聚焦于晶圆材料内部特定深度，形成改性层，后续再通过外力或热应力使材料沿改性层精准分离，整个过程不会与材料表面发生直接接触，从而有效避免了传统切割方式可能造成的边缘崩裂、材料损伤等问题，实现了对半导体材料微米级甚至纳米级的精准切割，切割效率较传统工艺提升显著，能大幅缩短生产周期。

而频准激光推出的晶圆隐切激光器，更是在这一技术领域展现出卓越的性能。该激光器针对不同晶圆材料的物理特性和切割需求进行了深度优化，目前已成功在硅晶圆、碳化硅晶圆、氮化镓晶圆等多种主流半导体晶圆材料上实现了高质量隐切。在硅晶圆切割中，能保证切割面的平整度达到极高标准，满足精密集成电路制造的严苛要求；对于硬度更高、脆性更大的碳化硅和氮化镓晶圆，也能有效控制切割过程中的应力分布，减少材料损耗，显著提升晶圆的利用率和成品率，为半导体器件的规模化生产提供了可靠的技术支持。

1099nm脉冲激光器

激光隐切是一种非接触式的切割技术，可以精准高效地切割半导体材料。频准激光推出的晶圆隐切激光器，已经在多种晶圆材料上实现了高质量的隐切。脉冲长度和波形可编辑的红外激光器，脉冲宽度和重频连续可调，实现对晶圆的精准加工。

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