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频准激光的高性能工业用激光器, 具有窄线宽，高功率，长寿命等特点，在晶圆量测的实际应用中，频准激光器能精准捕捉晶圆表面的微观形貌，通过激光干涉原理对晶圆的厚度、平整度、面型误差等关键参数进行纳米级别的高精度量测。例如，在硅晶圆的量测中，可将厚度偏差控制在 ±0.1 微米以内，平整度误差控制在纳米级，这对于后续芯片制造中光刻、刻蚀等工艺的精准实施至关重要；针对氮化镓等化合物半导体晶圆，其优异的功率稳定性能够穿透晶圆的多层结构，实现对外延层厚度、掺杂浓度分布等参数的准确测定，为半导体器件的性能优化提供可靠数据支撑。
除了在标准化量测场景中的出色表现，频准激光还深知不同客户在晶圆量测上的个性化需求。依托专业的研发团队和丰富的技术积累，我们可提供定制化的产品开发方案：无论是针对特定晶圆尺寸（如 8 英寸、12 英寸）的量测系统适配，还是根据特殊材料（如氧化镓、金刚石晶圆）的物理特性调整激光参数，亦或是结合客户生产线的自动化需求进行量测流程的集成优化，都能提供针对性解决方案，全方位助力客户在晶圆研发、生产过程中实现更高效、更精准的量测管控，为半导体器件的高质量制造保驾护航。
